[发明专利]半导体发光元件有效

专利信息
申请号: 201810843513.7 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN109119520B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 林坤德;陈怡名;詹燿宁;徐子杰;吕志强;林俊宇;杨宗宪 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/08;H01L33/22;H01L33/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体发光元件,包含:一半导体叠层具有一侧边、一第一表面、及一相对于第一表面的第二表面,其中半导体叠层还包含一导通孔从第一表面往第二表面延伸;一透明导电层位于第二表面上;一第一焊接部及一第二焊接部位于第一表面上,并与半导体叠层电连接;以及一绝缘层位于第一焊接部与半导体叠层之间及第二焊接部与半导体叠层之间。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
1.一种半导体发光元件,其特诊在于,包含:半导体叠层,包含第一半导体层,第二半导体层及主动层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间,其中该第一半导体层包含第一表面,且该第二半导体层包含第二表面;凹部从该第一表面穿透过该第一半导体层以及该主动层,且露出该第二半导体层,其中该凹部包含位于该半导体叠层之侧边上的走道,以及纵向走道或横向走道,其中该走道、该纵向走道及该横向走道之间为互通;第一焊接部,位于该第一表面上,并与该半导体叠层电连接;以及第二焊接部,位于该第一表面上,并与该半导体叠层电连接。
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