[发明专利]控制方法及功率电路的封装结构有效
申请号: | 201810834426.5 | 申请日: | 2013-12-16 |
公开(公告)号: | CN108988836B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 曾剑鸿 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H03K17/10 | 分类号: | H03K17/10;H03K17/567;H02M1/08;H02M1/36;H03K17/74;H01L27/06;H01L27/085;H01L29/808;H02M1/00;H02M3/156;H02M3/158;H02M7/5387;H03K17/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种控制方法及功率电路的封装结构在此揭露。控制方法应用于一准级联功率单元,该准级联功率单元包含一控制单元以及串联连接的一常通式开关及一常闭式开关,该控制单元电性耦接至该常通式开关及该常闭式开关,该控制方法包含:在一第一时段内,控制该常闭式开关关断及该常通式开关导通;在一第二时段内,控制该常闭式开关及该常通式开关关断;在一第三时段内,控制该常闭式开关导通及该常通式开关工作在一高频开关状态;在一第四时段内,控制该常闭式开关及该常通式开关关断;以及在一第五时段内,控制该常闭式开关关断及该常通式开关导通。 | ||
搜索关键词: | 控制 方法 功率 电路 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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