[发明专利]一种背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 201810830589.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109003988B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 国春朋;黄俊宏;邹恭华 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种背光模组及显示装置，所述背光模组包括：底部聚酯层；设置在所述底部聚酯层之上的粘着层；设置在所述粘着层之上的增亮层；设置在所述增亮层之上的银反层；设置在所述银反层之上的增粘涂层；设置在所述增粘涂层之上的聚酯层；设置在所述聚酯层上方的接地导线；其中，所述聚酯层与所述增粘涂层中设置有与所述银反层接触的过孔，所述接地导线通过所述过孔与所述银反层电连接。本发明通过设置过孔将所述银反层接地，以将银反层的电荷导出，进而避免银反层受到静电冲击影响其他器件，提高了背光模组对静电冲击的防护能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，其特征在于，包括：底部聚酯层；设置在所述底部聚酯层之上的粘着层；设置在所述粘着层之上的增亮层；设置在所述增亮层之上的银反层；设置在所述银反层之上的增粘涂层；设置在所述增粘涂层之上的聚酯层；设置在所述聚酯层上方的接地导线；其中，所述聚酯层与所述增粘涂层中设置有与所述银反层接触的过孔，所述接地导线通过所述过孔与所述银反层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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