[发明专利]一种背光模组及显示装置有效
申请号: | 201810830589.6 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109003988B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 国春朋;黄俊宏;邹恭华 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光 模组 显示装置 | ||
本发明提供了一种背光模组及显示装置,所述背光模组包括:底部聚酯层;设置在所述底部聚酯层之上的粘着层;设置在所述粘着层之上的增亮层;设置在所述增亮层之上的银反层;设置在所述银反层之上的增粘涂层;设置在所述增粘涂层之上的聚酯层;设置在所述聚酯层上方的接地导线;其中,所述聚酯层与所述增粘涂层中设置有与所述银反层接触的过孔,所述接地导线通过所述过孔与所述银反层电连接。本发明通过设置过孔将所述银反层接地,以将银反层的电荷导出,进而避免银反层受到静电冲击影响其他器件,提高了背光模组对静电冲击的防护能力。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种背光模组及显示装置。
背景技术
随着现代社会的飞速发展,显示装置厂商之间的竞争也越来越激烈,为了使自己的产品更具有竞争力,不仅要提升产品的品质,更要降低产品的价格。
通常的,显示装置包括背光模组和显示模组,在显示模组技术越来越成熟的前提下,降低显示模组的成本价格的方式越来越少,因此需要技术人员通过研究降低背光模组的成本价格,进而降低显示装置的成本价格。
如图1所示,现有技术中成本较低的背光模组结构包括依次层叠设置的聚酯层16、增粘涂层15、银反层14、增亮层13、粘着层12和底部聚酯层11。其中,在上述膜层结构中,银反层14为金属膜层,具有导电性,除所述银反层14之外的其它膜层均为绝缘体。
在背光模组的制作过程中,需统一制作大尺寸基板,然后将所述大尺寸基板裁切成预定的规格,上述银反层14经裁切后其边缘会裸露在外;当静电现象发生时,银反层14将周围电荷吸收,根据电容效应,银反层14、金属导线以及所述银反层与所述金属导线之间的绝缘层共同形成电容,当银反层14受到静电冲击时,显示面板内部的金属导线由于耦合效应会受到冲击,进而导致显示面板内部的线路损伤。因此,目前亟需一种背光模组及显示装置以解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种背光模组及显示装置,以解决背光模组中银反层发生电荷聚集后,在受到静电冲击情况下,对其它金属线路造成损伤的问题。
根据本发明的一个方面,提供了一种背光模组,包括:
底部聚酯层;
设置在所述底部聚酯层之上的粘着层;
设置在所述粘着层之上的增亮层;
设置在所述增亮层之上的银反层;
设置在所述银反层之上的增粘涂层;
设置在所述增粘涂层之上的聚酯层;
设置在所述聚酯层上方的接地导线;
其中,其中,所述聚酯层与所述增粘涂层中设置有与所述银反层接触的过孔,所述接地导线通过所述过孔与所述银反层电连接。
根据本发明一优选实施例,所述过孔包括第一过孔和第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔分别位于所述聚酯层的两端。
根据本发明一优选实施例,所述接地导线通过所述第一过孔和所述第二过孔的至少一者与所述银反层电连接。
根据本发明一优选实施例,所述过孔贯穿所述聚酯层和所述增粘涂层。
根据本发明一优选实施例,所述背光模组还包括背光源和供电线路,所述供电线路包括所述接地导线。
根据本发明的另一个方面,还提供了一种背光模组,包括:
接地层;
设置在所述接地层之上的粘着层;
设置在所述粘着层之上的增亮层;
设置在所述增亮层之上的银反层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的