[发明专利]一种生产高基频石英晶体片的加工方法在审

专利信息
申请号: 201810822030.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109067377A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 杜敏;李坡;姚晓文 申请(专利权)人: 深圳中电熊猫晶体科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H3/04
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种生产高基频石英晶体片的加工方法,包括以下步骤:1)镀膜:将基频22MHz的晶片放入电极板中,进行两次晶片表面镀膜;2)清洗:将镀膜后的晶片放入清洗治具中,进行清洗;3)腐蚀:将装有晶片的清洗治具整体放入酸罐中,进行腐蚀;4)膜层剥离:剥离晶片表面膜层,得到高基频晶片。优点:1)采用全新的晶片生产流程,解决了传统晶片加工无法研磨到200‑240MHz等高基频晶片的问题。2)操作简单,方法独特、生产成本低。3)本发明技术方案所得高基频晶片比利用水晶片倍频技术或IC倍频技术生产的晶片,有更好的相位噪声、更小的抖动值及良好的短稳特性等。
搜索关键词: 晶片 基频晶片 镀膜 放入 基频 石英晶体片 倍频技术 晶片表面 清洗治具 膜层 清洗 剥离 加工 腐蚀 生产成本低 传统晶片 生产流程 相位噪声 研磨 电极板 水晶片 抖动 等高 生产
【主权项】:
1.一种生产高基频石英晶体片的加工方法,其特征是包括以下步骤:1)镀膜:将基频22MHz的晶片放入镀膜治具中,进行两次晶片表面镀膜;2)清洗:将镀膜后的晶片放入清洗治具中,进行清洗;3)腐蚀:将装有晶片的清洗治具整体放入酸罐中,进行腐蚀;4)膜层剥离:剥离晶片表面膜层,得到高基频晶片。
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