[发明专利]复合衬底及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810818803.6 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN110752251A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 王兴民;李瑞评 申请(专利权)人: 兆远科技股份有限公司
主分类号: H01L29/04 分类号: H01L29/04;H01L29/06;H01L21/02;H01L23/373;B82Y40/00
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹科学工业园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种复合衬底及其制造方法,其制造方法包括有:提供一基材,该基材具有一基材表面,且于该基材表面具有多个孔洞;提供一填补层,该填补层包括有多个填补材料,该些填补材料分别填补于该些孔洞当中,从而制成该复合衬底。通过上述设计,可有效填平基材上的孔洞,提升外延质量,以及有效改善衬底的散热效果,提升耐高温能力。
搜索关键词: 孔洞 衬底 基材 基材表面 填补材料 填补层 复合 耐高温能力 散热效果 填平 制造 填补
【主权项】:
1.一种复合衬底,包括有:/n一基材,具有一基材表面,于该基材表面具有多个孔洞;以及/n一填补层,设置于该基材表面,该填补层具有一主体以及自该主体一侧延伸形成的多个填补材料,该主体的厚度不超过10nm,该些填补材料分别填补于该些孔洞当中。/n
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