[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置在审
| 申请号： | 201810815923.0 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108970497A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 何李元;芮望颐;黄耀;陈大龙 | 申请（专利权）人： | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F9/12 | 分类号： | B01F9/12;B01F13/06;B01F15/06 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座，所述搅拌基座的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶，所述双层搅拌桶的上端设置有原料添加口，所述原料添加口的上端设置有封闭口盖，双层搅拌桶的内部设置有多级搅拌机构、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构、用于对双层搅拌桶内进行真空处理的抽真空装置以及用于向双层搅拌桶内充入保护气的保护气装置，保证了搅拌效果，提高了焊锡膏的生产质量，避免了由于搅拌不均匀导致的焊锡膏质量差，有效避免了空气的进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响了后续计算机主板生产时焊锡膏的贴装功效。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 双层搅拌 计算机主板 搅拌装置 原料添加 上端 生产 保护气装置 抽真空装置 电加热机构 多级搅拌 加热升温 搅拌效果 空心结构 内部设置 生产原料 真空处理 保护气 不均匀 质量差 口盖 贴装 封闭 保证 | ||
【主权项】：
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座(1)，其特征在于：所述搅拌基座(1)的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶(2)，所述双层搅拌桶(2)的上端设置有原料添加口(3)，所述原料添加口(3)的上端设置有封闭口盖(4)，双层搅拌桶(2)的内部设置有多级搅拌机构(5)、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构(6)、用于对双层搅拌桶(2)内进行真空处理的抽真空装置(7)以及用于向双层搅拌桶(2)内充入保护气的保护气装置(8)。
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