[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置

权利要求书

1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座(1)，其特征在于：所述搅拌基座(1)的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶(2)，所述双层搅拌桶(2)的上端设置有原料添加口(3)，所述原料添加口(3)的上端设置有封闭口盖(4)，双层搅拌桶(2)的内部设置有多级搅拌机构(5)、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构(6)、用于对双层搅拌桶(2)内进行真空处理的抽真空装置(7)以及用于向双层搅拌桶(2)内充入保护气的保护气装置(8)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述双层搅拌桶(2)包括外层桶(201)和设置在外层桶(201)内且上端开放的内层桶(202)，所述多级搅拌机构(5)包括竖直设置的旋转驱动轴(501)和竖直设置的混合搅拌轴(502)，所述旋转驱动轴(501)上端与内层桶(202)下端面连接，下端与外层桶(201)内腔下端面连接，所述混合搅拌轴(502)上端与外层桶(201)内腔上端面连接，且混合搅拌轴(502)上设置有若干呈直线形的搅拌桨(503)，所述电加热机构(6)设置在内层桶(202)外壁表面，所述抽真空装置(7)设置在外层桶(201)的外壁表面。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述电加热机构(6)包括电加热板(601)和蓄电池组(602)，所述电加热板(601)和蓄电池组(602)均设置在内层桶(202)的外壁表面，且所述蓄电池组(602)的输出端通过导线与电加热板(601)电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述抽真空装置(7)包括设置在外层桶(201)外壁表面的真空泵(701)、用于安装真空泵(701)的外保护壳(702)以及用于实现对内层桶(202)内进行抽真空处理的真空管路(703)，所述真空管路(703)一端与真空泵(701)的吸气口连接，另一端穿过外层桶(201)侧壁并与内层桶(202)上部连接，且真空管路(703)上设置有电磁阀(704)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述保护气装置(8)包括填充有保护气的保护气存储罐(801)、保护气循环管(802)和设置在双层搅拌桶(2)上的保护气入口(803)，所述保护气存储罐(801)设置在搅拌基座(1)的上方，所述保护气循环管(802)一端与保护气存储罐(801)连接，另一端通过螺纹旋合方式与保护气入口(803)连接，且保护气循环管(802)上设置有控制阀(805)，保护气入口(803)处设置有单向阀门(806)，保护气存储罐(801)的内部还设置有气压泵(804)。

6.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述旋转驱动轴(501)和混合搅拌轴(502)的转动方向相反。

7.根据权利要求4所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述真空泵(701)的油腔内设置有冷却管(9)，所述冷却管(9)内填充有冷却剂。

8.根据权利要求5所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述保护气存储罐(801)内填充的保护气是氮气。

9.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述封闭口盖(4)与原料添加口(3)的连接处设置有环形结构的橡胶密封圈(10)，且封闭口盖(4)的上端设置有弧形结构的开关把手(11)。

10.根据权利要求1或9所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于：所述原料添加口(3)呈圆台形，且原料添加口(3)上端面的面积大于下端面的面积。