[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置

说明书

本发明公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座，所述搅拌基座的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶，所述双层搅拌桶的上端设置有原料添加口，所述原料添加口的上端设置有封闭口盖，双层搅拌桶的内部设置有多级搅拌机构、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构、用于对双层搅拌桶内进行真空处理的抽真空装置以及用于向双层搅拌桶内充入保护气的保护气装置，保证了搅拌效果，提高了焊锡膏的生产质量，避免了由于搅拌不均匀导致的焊锡膏质量差，有效避免了空气的进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响了后续计算机主板生产时焊锡膏的贴装功效。

技术领域

本发明涉及计算机主板生产技术领域，具体为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等，计算机主板(一般为矩形电路板)作为计算机最基本也是最重要的部件之一，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BISO芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，而这些元件是通过焊锡膏贴装在计算机主板上的。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，搅拌工艺作为焊锡膏生产过程中不可缺少的步骤，搅拌效果的好坏对于焊锡膏的生产质量具有重要的影响。

现有焊锡膏生产过程中的搅拌操作通常是直接通过搅拌轴进行简单的机械搅拌，这种方式存在搅拌效果差、搅拌不充分的问题，而且在搅拌过程，空气很容易进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，进而影响后续计算机主板上生产过程中，焊锡膏的贴装工艺。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，结构简单、操作简便，能够实现高效快速搅拌的功能，保证了焊锡膏搅拌充分，且能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括搅拌基座，所述搅拌基座的上方设置有内部为空心结构的双层搅拌桶，所述双层搅拌桶的上端设置有原料添加口，所述原料添加口的上端设置有封闭口盖，双层搅拌桶的内部设置有多级搅拌机构、用于给生产原料进行加热升温的电加热机构、用于对双层搅拌桶内进行真空处理的抽真空装置以及用于向双层搅拌桶内充入保护气的保护气装置。

进一步地，所述双层搅拌桶包括外层桶和设置在外层桶内且上端开放的内层桶，所述多级搅拌机构包括竖直设置的旋转驱动轴和竖直设置的混合搅拌轴，所述旋转驱动轴上端与内层桶下端面连接，下端与外层桶内腔下端面连接，所述混合搅拌轴上端与外层桶内腔上端面连接，且混合搅拌轴上设置有若干呈直线形的搅拌桨，所述电加热机构设置在内层桶外壁表面，所述抽真空装置设置在外层桶的外壁表面。

进一步地，所述电加热机构包括电加热板和蓄电池组，所述电加热板和蓄电池组均设置在内层桶的外壁表面，且所述蓄电池组的输出端通过导线与电加热板电性连接。

进一步地，所述抽真空装置包括设置在外层桶外壁表面的真空泵、用于安装真空泵的外保护壳以及用于实现对内层桶内进行抽真空处理的真空管路，所述真空管路一端与真空泵的吸气口连接，另一端穿过外层桶侧壁并与内层桶上部连接，且真空管路上设置有电磁阀。