[发明专利]用于显示器的封装结构在审
| 申请号: | 201810770272.8 | 申请日: | 2018-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN110323250A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
| 发明(设计)人: | 刘逸群;贾孟寰;涂成一;李远智 | 申请(专利权)人: | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种用于显示器的封装结构,其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件阵列以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面,导通孔连通第一表面以及第二表面,其中柔性基膜的材料包括聚酰亚胺及黑色填料。接垫设置于第一表面,导通孔连接接垫。发光元件阵列包括多个发光元件组,设置于接垫上并与接垫电连接,其中各发光元件组包括颜色各不相同的多个发光元件。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。 | ||
| 搜索关键词: | 接垫 第一表面 导通孔 第二表面 柔性基膜 发光元件阵列 图案化线路层 发光元件组 封装结构 电连接 显示器 发光元件 黑色填料 聚酰亚胺 连通 | ||
【主权项】:
1.一种用于显示器的封装结构,其特征在于,包括:柔性基膜,包括多个导通孔、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面,所述多个导通孔连通所述第一表面以及所述第二表面,其中所述柔性基膜的材料包括聚酰亚胺及黑色填料;多个接垫,设置于所述第一表面,所述多个导通孔连接所述多个接垫;发光元件阵列,包括多个发光元件组,设置于所述多个接垫上并与所述多个接垫电连接,其中各所述发光元件组包括颜色各不相同的多个发光元件;以及图案化线路层,设置于所述第二表面并电连接所述多个导通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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