[发明专利]用于显示器的封装结构

说明书

本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件阵列以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中柔性基膜的材料包括聚酰亚胺及黑色填料。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件阵列包括多个发光元件组，设置于接垫上并与接垫电连接，其中各发光元件组包括颜色各不相同的多个发光元件。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种用于显示器的封装结构。

背景技术

在智能电子设备向薄型化、内部线路设计向高密度化发展趋势的推动下，在电子设备内部采用可靠的散热设计成为保障设备稳定运行的基本需求。目前，由聚酰亚胺薄膜所制备的人工石墨膜，具有厚度薄、导热率高以及柔韧易加工的特性，可满足电子设备内部狭小空间的散热设计要求，已成为各类智能移动电子设备内部的散热结构的重要散热材料。

随着航空航天技术、电子技术、电池领域等技术的发展，在某些特定的场合，人们对聚酰亚胺薄膜材料的特性有了更加多样化、精细化的要求。现今，发展出了比较前沿的特色聚酰亚胺薄膜产品，诸如耐电晕聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等。在一些特定领域，聚酰亚胺薄膜需要不透明、光透射率和反射系数低，并具有良好的遮光性、导热性等特性，以广泛用于显示器、行动装置、电脑等电子设备。

为了达到上述特性，已知方式是在一般的聚酰亚胺薄膜的单面或双面上涂覆一层含有黑色颜料的膜层，以形成所谓双层(dual-layered)聚酰亚胺薄膜。虽然此种方式可使聚酰亚胺薄膜呈现所希望的黑色，但是成膜设备复杂，工艺要求较高，推广难度大，且额外形成的黑色膜层会增加制作成本，并且，对薄膜性质也会造成不利的影响，使此双层聚酰亚胺薄膜暴露于高温环境时易发生劣化或黄化。

发明内容

本发明提供一种用于显示器的封装结构，其柔性基膜具有低反射率且制作成本较低也较不易劣化或黄化。

本发明的一种用于显示器的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件阵列以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中柔性基膜的材料包括聚酰亚胺及黑色填料。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件阵列包括多个发光元件组，设置于接垫上并与接垫电连接，其中各发光元件组包括颜色各不相同的多个发光元件。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。

在本发明的一实施例中，上述的柔性基膜的颜色为黑色。

在本发明的一实施例中，上述的柔性基膜的反射率小于聚酰亚胺的反射率。

在本发明的一实施例中，上述的柔性基膜的反射率小于10％。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色第三发光元件，分别设置于接垫上。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件组还包括具有白色系发光色的第四发光元件，设置于接垫上。

在本发明的一实施例中，上述的各导通孔的直径大体上介于10微米至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的柔性基膜的厚度大体上介于10微米至30微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的用于显示器的封装结构还包括覆盖膜(coverlay)，设置于第二表面并覆盖图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的导通孔包括多个导电通孔以及多个导热通孔，导电通孔的其中之一以及导热通孔的其中之一皆连接至接垫的其中之一。

在本发明的一实施例中，上述的接垫在第一表面上彼此结构隔离(physicallyisolated)。