[发明专利]芯片级微型塑封摄像模组底座的制作方法及摄像模组底座

摘要

本发明实施例公开了一种芯片级微型塑封摄像模组底座的制作方法及摄像模组底座，解决了现有技术中，采用塑封工艺制作的COB模组，因裸芯片脆弱，容易被污染，导致的制程非常难控制，生产良率低，所以目前很难真正实现批量生产的技术问题，而采用CSP工艺的感光芯片是在裸芯片上增加了封装玻璃和底部焊接锡球，由于光线穿透封装玻璃的时候会造成轻微折射、反射和能量损失，导致的其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺模组效果好的技术问题。

主权项

1.一种芯片级微型塑封摄像模组底座的制作方法，其特征在于，包括：S1、采用CSP工艺封装裸芯片，利用光感粘胶固定封装玻璃于完全覆盖裸芯片的感光区和预设大小的非感光区的位置，且在封装玻璃的侧壁涂布光感粘胶，得到封装后的裸芯片；S2、制作比裸芯片大预设尺寸的埋容基板；S3、采用SMT工艺将封装后的裸芯片焊接至埋容基板上，得到摄像模组底座半成品；S4、采用塑封工艺将摄像模组底座半成品包裹，使得埋容基板与封装后的裸芯片成型为无缝隙一体结构，其中，用于包裹的塑封材料固定后与封装玻璃的高度平齐；S5、采用降解工艺降解光感粘胶的粘性，并将封装玻璃吸取剥离；S6、将第一支架和第二支架分别固定于塑封模组两边的顶部，并在第一支架和第二支架之间固定搭载滤光片，得到摄像模组底座。