[发明专利]一种多孔有机半导体薄膜的制备方法有效
申请号: | 201810740497.9 | 申请日: | 2018-07-07 |
公开(公告)号: | CN108963080B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张新安;蒋俊华;张朋林;郑海务;张伟风 | 申请(专利权)人: | 河南大学 |
主分类号: | H01L51/40 | 分类号: | H01L51/40;H01L51/48;H01L51/05;H01L51/42;H01L51/56 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 陈勇 |
地址: | 475004*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔有机半导体薄膜的制备方法,将有机半导体材料与高分子聚合物溶解在有机溶剂中,混合均匀,形成前驱体溶液。将前驱溶液旋涂在基底上,由于气息图案原理,形成多孔有机半导体薄膜。由于高分子聚合物的掺入,抑制了有机半导体材料的聚集和结晶,促进了多孔薄膜结构的形成。同时,高分子聚合物的掺入有利于提高有机半导体材料的电学稳定性。本发明工艺简单、重复性好、对设备和环境条件要求低,适用于大部分多孔有机半导体薄膜的制备,在新型有机半导体器件制备中有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 有机半导体 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多孔有机半导体薄膜的制备方法,其特征在于,将有机半导体材料与高分子聚合物溶解在有机溶剂中,混合均匀形成前驱体溶液,利用旋涂仪将前驱体溶液旋涂到基底上,获得多孔有机半导体薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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