[发明专利]一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置在审
| 申请号： | 201810732393.3 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109003964A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王徐坚;李卫民;李俊毅;姚康 | 申请（专利权）人： | 上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201109 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。所述多参量传感芯片具有衬底(11)，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。采用本发明可以使得整个测试操作更为简单、高效且成本更低，并且有助于实现测量设备或系统在整体结构上更为紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 传感芯片 多参量 电路板 电子装置 测量 顶硅层 集成式 衬底 温度传感芯片 测量设备 测试操作 紧凑 制作 | ||
【主权项】：
1.一种集成式多参量传感芯片(1)，其具有衬底(11)，其特征在于，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。
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