[发明专利]一种双面和多层印制电路板的生产方法有效
| 申请号： | 201810718120.3 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108811359B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 刘平 | 申请（专利权）人： | 刘平 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 西安赛博睿纳专利代理事务所(普通合伙) 61236 | 代理人： | 张鹏;杨银娟 |
| 地址： | 710000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例中双面和多层印制电路板的生产方法，包括:1.用湿膜进行选择性保护；2.用电泳涂膜的方法对金属化孔壁进行抗蚀性保护；3.退除需要蚀刻部位的湿膜；4.蚀刻；5.退除湿膜和电泳膜。采用给印制电路涂湿膜后再利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面完成电泳涂装，电泳涂装过程中用液态感光抗蚀剂把不需要电泳涂膜的部位全部覆盖，把需要电泳涂膜的部位曝露出来，然后进行选择性的电泳涂覆抗蚀膜，再退除需要蚀刻部分的湿膜；再蚀刻，最后退除湿膜和电泳膜；本发明解决了生产双面和多层电路板在孔壁金属的抗蚀保护过程中溶剂挥发造成的现场污染问题以及火灾隐患问题。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 湿膜 印制电路板 电泳涂膜 电泳涂装 电泳膜 除湿 多层 多层电路板 感光抗蚀剂 选择性保护 电泳涂覆 定向迁移 火灾隐患 基底表面 金属化孔 溶剂挥发 树脂微粒 外加电场 污染问题 印制电路 电泳液 抗蚀膜 抗蚀性 再利用 电极 沉积 抗蚀 孔壁 曝露 涂膜 颜料 生产 悬浮 金属 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种双面和多层印制电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤:用湿膜进行选择性保护；用电泳涂膜的方法对金属化孔壁进行抗蚀性保护；退除需要蚀刻部位的湿膜；蚀刻；退除湿膜和电泳膜；其中，所述退除电泳膜和湿膜，包括(1)退除阴极电泳膜工作液按重量百分比包含的组分及工艺参数如下：柠檬酸 10‑20%；无水乙醇 15‑25%；去离子水 55‑75%；温度 15‑30℃；方式浸泡或喷游，喷淋压力2‑‑3Kg/平方厘米；时间 3‑5分钟；(2)退除湿膜和阳极电泳涂料的工作液按重量百分比包含的组分及工艺参数如下;Na○H 3‑5%；水 95‑97%；温度 50‑60℃；方式浸泡或喷林，喷淋压力2‑‑3Kg/平方厘米；时间 3‑5分钟。
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- 本发明涉及一种线路板的制作方法，包括如下步骤：选出与阻焊塞孔之间的距离小于预设值的第一焊盘，与阻焊塞孔相交的第二焊盘，以及设有阻焊塞孔的第三焊盘；在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理。上述的线路板的制作方法，与第一焊盘距离较近的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第一焊盘上，与第二焊盘相交的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第二焊盘上，位于第三焊盘内的阻焊塞孔内的油墨容易冒出到第三焊盘上，通过激光光束对焊盘的表面区域进行烧蚀处理，便能将第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域的油墨除掉，从而避免了焊接不良现象，提高了产品质量。
- 一种用于电路基板的自动覆膜装置-201821801366.9
- 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 - 天津晶宏电子材料有限公司
- 2018-11-02 - 2019-10-11 - H05K3/28
- 本实用新型公开了一种用于电路基板的自动覆膜装置，包括壳体，所述壳体内壁一侧设置有除尘刷，所述壳体内壁另一侧设置有张力辊，所述壳体外壁一侧设置有传输机本体A，且传输机本体另一端穿过壳体，所述壳体外壁另一侧设置有传输机本体B，且传输机本体B另一端穿过壳体，所述壳体上表面设置有集尘箱和传膜辊，且传膜辊位于集尘箱一侧，所述集尘箱内壁两侧均设置有U型卡板，所述U型卡板上设置有静电除尘板和活性炭板，且活性炭板位于静电除尘板上方，所述集尘箱内壁后端面上方设置有出气管。本实用新型通过一系列结构的设置，可以对电路基板上的灰尘进行清除提高覆膜质量，同时方便对不同大小的电路基板进行覆膜。
- 一种电路板喷涂装置-201711178845.X
- 何辉 - 江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司
- 2017-11-23 - 2019-10-08 - H05K3/28
- 本发明公开了一种电路板喷涂装置，包括底座、支架、加热板、储料桶、缸体和夹具；所述底座上端固定安装有支架，支架的竖立端内侧设置有加热板；所述支架右侧设置有第一电机，第一电机的输出轴与第一螺纹杆固定连接，第一螺纹杆上套设有移动块；所述移动块下端与液压伸缩杆连接，液压伸缩杆下端连接于保护腔，保护腔内固定连接有第三电机，第三电机的输出轴与支撑杆固定连接，支撑杆贯穿保护腔且与喷头固定连接；所述支架上端设置有储料腔；所述储料腔右侧设置有推送机构。本发明设计新颖，操作简单，能够实现不同规格的电路板喷涂，且稳定性高，喷涂效果好，工作效率高，值得推广。
- 一种5G高频线路板阻焊前处理方法-201910503575.8
- 许校彬;陈金星;董恩佳 - 惠州市特创电子科技有限公司
- 2019-06-12 - 2019-10-01 - H05K3/28
- 本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；烘烤处理步骤：烤板温度为110‑120℃；微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。
- 一种双重绝缘的刚性电路板-201821939819.4
- 黄涛 - 鹤山市众一电路有限公司
- 2018-11-23 - 2019-10-01 - H05K3/28
- 本实用新型公开了一种双重绝缘的刚性电路板，包括刚性电路板本体，所述刚性电路板本体的表面依次层叠设置有阻焊层、粘接层和PI膜层。本实用新型在刚性电路板的表面同时设置有阻焊层和PI膜层，所述阻焊层和PI膜层之间通过粘接层进行固定粘接，所述阻焊层和PI膜层均具备绝缘功能，因此本实用新型具备双重绝缘功能，绝缘能力得到大大提高，不容易被击穿，不易损坏，稳定性好。
- 一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机-201910498711.9
- 邓旭辉 - 邓旭辉
- 2019-06-10 - 2019-09-27 - H05K3/28
- 本申请公开一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机，该装置包括支撑机构，包括用于承接载有软性电路板的载具的支撑组件，以及用于在上下方向上将支撑组件顶升的第一动力源，该第一动力源位于支撑组件下方，支撑组件为可拆卸结构；压合结构，包括用于压合位于支撑组件顶部的软性电路板的压合组件，以及用于在上下方向上控制压合组件降下的第二动力源，压合组件设置于支撑组件上方，第二动力源位于压合组件上方，压合组件为可拆卸结构。通过将支撑组件设置为可拆卸更换，使得支撑组件中的支撑板方便拆卸更换，以及将压合组件设置为可拆卸更换，从而压合组件中的加热压板方便拆卸更换，扩大对各类产品的实用性。
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