[发明专利]掩模及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201810714793.1 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN109752917A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 杨世豪;涂志强;陈俊郎 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26;G03F1/54;G03F1/48;G03F1/76;G03F1/64
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明实施例公开掩模及其形成方法。所述掩模包括衬底、相移层、遮蔽层及保护层。所述相移层设置在所述衬底之上。所述遮蔽层设置在所述相移层之上。所述保护层设置在所述遮蔽层之上且与所述遮蔽层实体接触。
搜索关键词: 遮蔽层 相移层 掩模 保护层 衬底 实体接触
【主权项】:
1.一种掩模,其特征在于,包括:衬底;相移层,设置在所述衬底之上;遮蔽层,设置在所述相移层之上;以及保护层,设置在所述遮蔽层之上且与所述遮蔽层实体接触。
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