[发明专利]半导体装置的制造方法及焊接辅助工具

摘要

一种半导体装置的制造方法及焊接辅助工具，其能够防止在回流焊接工序时飞散的焊料小片向键合线的连接区域附着。在陶瓷电路基板的配置区域配置焊料，经由焊料将半导体元件配置在配置区域上。并且，在利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域的状态下，进行加热而使焊料熔融且凝固，从而在陶瓷电路基板的配置区域经由焊料固定半导体元件。在使焊料熔融且凝固而利用焊料将半导体元件固定于配置区域时，利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域。因此，防止从半导体元件的下部的焊料飞散的焊料小片附着于电路图案的相邻连接区域。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，准备构成部件以及基板，所述基板具有俯视时呈矩形的绝缘板和电路图案，所述电路图案形成于所述绝缘板的正面，并且在所述电路图案的主表面分别设定有供所述构成部件配置的配置区域及与布线部件直接连接的连接区域；焊料配置工序，在所述基板的所述配置区域配置焊料；部件配置工序，在所述基板的所述配置区域上隔着所述焊料配置所述构成部件；以及部件接合工序，在覆盖了所述基板的所述连接区域中的与所述配置区域相邻的相邻连接区域的状态下进行加热，将所述构成部件接合在所述配置区域。