[发明专利]导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板有效
| 申请号： | 201810704478.0 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN108845706B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴耀燕;杜佳梅;刘亚伟;刘金强;邢振华 | 申请（专利权）人： | 广州国显科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 511300 广东省广州市增城区永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，所述导电层叠结构的增粘层中形成有暴露出基板的通孔，所述纳米金属线层填充所述通孔，且一导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙，一方面，由于所述导电层具有导电性，可以提高纳米金属线层的导电性；另一方面，所述纳米金属线层填充进所述通孔的部分可以被所述导电层固定，使所述纳米金属线层难以与所述基板脱离，即既增大了纳米金属线层与基板的附着力的同时还增大纳米金属线层的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 层叠 结构 制备 方法 面板 | ||
【主权项】：
1.一种导电层叠结构，其特征在于，所述导电层叠结构包括：增粘层，所述增粘层形成于一基板上，且所述增粘层中形成有暴露所述基板的通孔；纳米金属线层，所述纳米金属线层填充所述通孔并延伸覆盖所述增粘层；以及导电层，所述导电层填充所述通孔的侧壁与所述纳米金属线层之间的间隙。
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