[发明专利]一种LED灯发光模组连接结构及其安装方法有效
申请号: | 201810698589.5 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108922881B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 余其明;彭光远;张建华;宋林成;刘希伟;吴亚峰;邱琴 | 申请(专利权)人: | 江苏绿色照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424 | 代理人: | 王月霞 |
地址: | 210019 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种LED灯发光模组连接结构,包括基板、LED发光模组和荧光粉层,其特征在于,所述基板上形成有多个与外界连通的散热孔,所述散热孔垂直基板底板设置,相邻两散热孔之间的距离一致且相邻两散热孔之间的位置为支撑部,所述散热孔内固定设有LED发光模组,所述荧光粉层安装在所述LED发光组件的前端,所述支撑部上方通过螺栓固定连接有盖体,所述盖体上形成有与所述散热孔相对应的反光孔,所述反光孔内镀有高效反光材料,本发明结构简单,由于发光芯片设置在散热孔当中,在发光过程中,由于气流的运动,LED发光芯片及电路板上的部分热量随气流运动走,又由于围绕散热孔设计的盲孔内装有散热液,散热液能够将LED发光芯片及电路板上的又一部分热量打走。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 模组 连接 结构 及其 安装 方法 | ||
【主权项】:
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