[发明专利]避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法在审
申请号: | 201810679083.X | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108918569A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 万贺;方桂芹;黄仁德 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01N23/2251 | 分类号: | G01N23/2251 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种避免E‑Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法,所述方法包括:步骤1)提供一待检测产品,所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;其中,所述第一表面为入射电子束照射面;步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度,于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层;步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E‑Beam机台内的工作台上,并通过所述E‑Beam机台对所述待检测产品进行检测;以及步骤4)检测结束后,去除所述绝缘保护层。通过本发明解决了现有使用E‑Beam机台直接对待检测产品进行内部缺陷检测时,存在容易对待检测产品的表面造成损伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 待检测产品 机台 第一表面 检测 绝缘保护层 内部缺陷检测 受损 电子束照射 第二表面 图像衬度 入射 预设 去除 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种避免E‑Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1)提供一待检测产品,所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;其中,所述第一表面为入射电子束照射面;步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度,于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层;步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E‑Beam机台内的工作台上,并通过所述E‑Beam机台对所述待检测产品进行检测;以及步骤4)检测结束后,去除所述绝缘保护层。
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