[发明专利]避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法

权利要求书

1.一种避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1)提供一待检测产品，所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面为入射电子束照射面；

步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层；

步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E-Beam机台内的工作台上，并通过所述E-Beam机台对所述待检测产品进行检测；以及

步骤4)检测结束后，去除所述绝缘保护层。

2.根据权利要求1所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤2)中，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的所述绝缘保护层的具体方法包括：

步骤2.1)基于所述待检测产品的预设图像衬度，设定所述E-Beam机台的入射电子束的能量；及

步骤2.2)基于设定的所述入射电子束的能量，得到所述绝缘保护层的设定厚度，并于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的所述绝缘保护层。

3.根据权利要求2所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤2.1)中，所述预设图像衬度跟随所述入射电子束能量的增大呈现先增大后减小，所述预设图像衬度为最大图像衬度。

4.根据权利要求2所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤2.2)中，基于设定的所述入射电子束的能量，得到所述绝缘保护层的设定厚度的公式为：

λ≥700E^1.66/ρ

其中，λ表示设定厚度，E表示所述入射电子束的能量，ρ表示所述绝缘保护层的材料密度。

5.根据权利要求2所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤2.2)中，采用化学气相沉积工艺或扩散工艺形成所述绝缘保护层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述绝缘保护层的材质包括氧化硅或氮化硅。

7.根据权利要求1所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤3)中，通过所述E-Beam机台对所述待检测产品进行检测的具体方法包括：

步骤3.1)所述E-Beam机台发射入射电子束至所述绝缘保护层上，同时所述入射电子束按预设扫描路径对所述待检测产品进行扫描，以获取与所述待检测产品内部图像对应的扫描数据；及

步骤3.2)通过对所述扫描数据进行处理，获取所述待检测产品的内部图像，以实现对所述待检测产品的检测。

8.根据权利要求1所述的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述步骤4)中，采用DHF溶液或热磷酸溶液去除所述绝缘保护层。