[发明专利]避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法

说明书

本发明提供一种避免E‑Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，所述方法包括：步骤1)提供一待检测产品，所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面为入射电子束照射面；步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层；步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E‑Beam机台内的工作台上，并通过所述E‑Beam机台对所述待检测产品进行检测；以及步骤4)检测结束后，去除所述绝缘保护层。通过本发明解决了现有使用E‑Beam机台直接对待检测产品进行内部缺陷检测时，存在容易对待检测产品的表面造成损伤的问题。

技术领域

本发明涉及E-Beam机台检测领域，特别是涉及一种避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法。

背景技术

先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，任何环节的微小错误都将导致整个芯片的失效，特别是随着电路关键尺寸的不断缩小，其对工艺控制的要求就越严格，所以在生产过程中，为能及时地发现和解决问题，就必须配备相应的缺陷检测设备以对产品进行缺陷检测。

随着技术的不断发展，缺陷检测设备的种类越来越多，而E-Beam(电子束)机台就是其中一种，通过直接发射入射电子束至待检测产品的表面，实现对所述待检测产品进行内部缺陷检测。但使用E-Beam机台对待检测产品进行内部缺陷检测，特别是对结构尺寸很小的待检测产品进行内部缺陷检测时，需要通过增大入射电子束的能量以得到更清晰的图像；而随着入射电子束能量的增大，会对待检测产品的表面造成损伤。

鉴于此，有必要设计一种新的避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法用以解决上述技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，用于解决现有使用E-Beam机台直接对待检测产品进行内部缺陷检测时，存在容易对待检测产品的表面造成损伤的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，所述方法包括：

步骤1)提供一待检测产品，所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面为入射电子束照射面；

步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层；

步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E-Beam机台内的工作台上，并通过所述E-Beam机台对所述待检测产品进行检测；以及

步骤4)检测结束后，去除所述绝缘保护层。

可选地，所述步骤2)中，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的所述绝缘保护层的具体方法包括：

步骤2.1)基于所述待检测产品的预设图像衬度，设定所述E-Beam机台的入射电子束的能量；及

步骤2.2)基于设定的所述入射电子束的能量，得到所述绝缘保护层的设定厚度，并于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的所述绝缘保护层。

可选地，所述步骤2.1)中，所述预设图像衬度跟随所述入射电子束能量的增大呈现先增大后减小，所述预设图像衬度为最大图像衬度。

可选地，所述步骤2.2)中，基于设定的所述入射电子束的能量，得到所述绝缘保护层的设定厚度的公式为：

λ≥700E^1.66/ρ

其中，λ表示设定厚度，E表示所述入射电子束的能量，ρ表示所述绝缘保护层的材料密度。

可选地，所述步骤2.2)中，采用化学气相沉积工艺或扩散工艺形成所述绝缘保护层。