[发明专利]一种灵敏度提升的光敏电阻在审
| 申请号： | 201810676516.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108892484A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 程劲松 | 申请（专利权）人： | 合肥尚强电气科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/63;C04B41/89;H01L31/0203;H01L31/09 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种灵敏度提升的光敏电阻。该光敏电阻体包括陶瓷基体、光敏层和电极，其特征在于：按照质量百分比，所述陶瓷基体的组分包括：烧结助剂0.4‑0.8%，金属量子点复合物2.9‑3.3%，氯化镝0.05‑0.08%，氧化钐0.03‑0.05%，氯化镉0.2‑0.4%，余量为氧化铝。其中，烧结助剂中包括氧化镁、氧化钇和氯化镧，混合物中三者的质量比为8:2:1。金属量子点复合物由SnTe、InNP和ZnSe量子点制备获得，该光敏电阻采用聚二甲基硅氧烷封装胶进行封装。该方案通过对陶瓷基体的材料进行改进，降低了光敏电阻的亮电阻值，从而提升了光敏电阻的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏电阻 陶瓷基体 量子点 灵敏度提升 烧结助剂 复合物 聚二甲基硅氧烷 半导体材料 质量百分比 金属 混合物 灵敏度 电极 封装胶 光敏层 氯化镉 氯化镝 氯化镧 氧化铝 氧化镁 氧化钇 氧化钐 质量比 电阻 制备 封装 改进 | ||
【主权项】：
1.一种灵敏度提升的光敏电阻，包括陶瓷基体、光敏层和电极，其特征在于：按照质量百分比，所述陶瓷基体的组分包括：烧结助剂0.4‑0.8%，金属量子点复合物2.9‑3.3%，氯化镝0.05‑0.08%，氧化钐0.03‑0.05%，氯化镉0.2‑0.4%，余量为氧化铝。
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