[发明专利]用于具有减少的掩模数目的金属氧化物薄膜晶体管的射线照相成像阵列制备工艺有效
申请号: | 201810667128.1 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN108550601B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | J.H.张;R.K.姆鲁思云贾亚;T.J.特雷维尔 | 申请(专利权)人: | 卡尔斯特里姆保健公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;郑冀之 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 射线照相成像系统、射线照相检测器和使用射线照相检测器的方法和/或其制造方法的实施方案可包含射线照相成像阵列,所述射线照相成像阵列可包含各自包含耦合到薄膜开关元件的光电转换元件的多个像素。在某些示例性实施方案中,薄膜开关元件是使用减少的光刻掩模数目制造的金属氧化物(例如,a‑IGZO)TFT。在某些示例性实施方案中,所述薄膜开关元件是在TFT电极之间包含减小的较低对准容限的金属氧化物(例如,a‑IGZO)TFT。在某些示例性实施方案中,所述薄膜开关元件是包含减小厚度的有源层的金属氧化物(例如,a‑IGZO)TFT。 | ||
搜索关键词: | 用于 具有 减少 掩模数 目的 金属 氧化物 薄膜晶体管 射线 照相 成像 阵列 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种使用仅三个光刻掩模来制造数字射线照相检测器中的薄膜晶体管的方法,所述射线照相检测器包含成像阵列,所述成像阵列包括按行和列布置的多个像素,每一像素包括经配置以基于接收的辐射产生信号的光传感器,所述方法包括:形成绝缘衬底;在所述多个像素中的每一者中形成耦合到所述光传感器的薄膜晶体管,其包括:在所述绝缘衬底上方形成金属氧化物半导体有源层和栅极绝缘层,使用所述三个光刻掩模中的第一光刻掩模图案化所述栅极绝缘层,在所述栅极绝缘层和所述金属氧化物半导体有源层的选定的暴露部分上方形成包括金属的导电层,使用所述三个光刻掩模中的第二光刻掩模图案化所述导电层以形成控制电极、第一电极和第二电极,在所述电极和所述暴露的栅极绝缘层上方形成保护层,以及使用所述三个光刻掩模中的第三光刻掩模图案化所述保护层以暴露所述电极的一部分以用于电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的