[发明专利]一种半导体晶圆清洗干燥设备

摘要

本发明提供一种半导体晶圆清洗干燥设备，具体涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括设备主体、水槽、盖槽、与盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，水槽固定在设备主体上，盖槽移动机构位于水槽的两端，水槽的外部固定有溢流槽，水槽上设有与溢流槽相连通的溢流口，水槽内还固定有花篮固定架，水槽上还设有电阻率探头接口，水槽底部设有排水阀，上下运行机构包括位于水槽内的机械手和驱动机械手的机械手驱动机构，机械手驱动机构位于盖槽移动机构的一侧，IPA瓶通过管道与盖槽内部相连通，氮气进管也与盖槽内部相连通。本发明具有使清洗和脱水结合，不需加热处理，降低生产成本的优点。

主权项

1.一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，包括设备主体、水槽、盖槽、与所述盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在所述水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，所述水槽固定在所述设备主体上，所述盖槽移动机构位于所述水槽的两端，所述水槽的外部固定有溢流槽，所述水槽上设有与所述溢流槽相连通的溢流口，所述水槽内还固定有花篮固定架，所述水槽上还设有与所述溢流口高度一致的电阻率探头接口，所述水槽底部连接有进水管，所述水槽底部设有排水阀，所述上下运行机构包括位于所述水槽内的机械手和驱动所述机械手的机械手驱动机构，所述机械手驱动机构位于所述盖槽移动机构的一侧，所述IPA瓶通过管道与所述盖槽内部相连通，氮气进管也与所述盖槽内部相连通，所述控制面板固定在所述设备主体上，所述机械手驱动机构通过PLC控制，PLC控制通过所述控制面板进行操作。