[发明专利]一种半导体晶圆清洗干燥设备在审
| 申请号： | 201810658927.2 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108831848A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘芳军 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水槽 盖槽 半导体晶圆 移动机构 机械手驱动机构 清洗干燥设备 机械手 上下运行 设备主体 溢流槽 花篮 氮气进管 活动放置 加热处理 控制面板 清洗技术 探头接口 电阻率 固定架 排水阀 溢流口 晶圆 脱水 清洗 驱动 外部 | ||
1.一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，包括设备主体、水槽、盖槽、与所述盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在所述水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，所述水槽固定在所述设备主体上，所述盖槽移动机构位于所述水槽的两端，所述水槽的外部固定有溢流槽，所述水槽上设有与所述溢流槽相连通的溢流口，所述水槽内还固定有花篮固定架，所述水槽上还设有与所述溢流口高度一致的电阻率探头接口，所述水槽底部连接有进水管，所述水槽底部设有排水阀，所述上下运行机构包括位于所述水槽内的机械手和驱动所述机械手的机械手驱动机构，所述机械手驱动机构位于所述盖槽移动机构的一侧，所述IPA瓶通过管道与所述盖槽内部相连通，氮气进管也与所述盖槽内部相连通，所述控制面板固定在所述设备主体上，所述机械手驱动机构通过PLC控制，PLC控制通过所述控制面板进行操作。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述盖槽的底面高度与所述水槽的顶部高度一致。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于,所述溢流槽底部设有废水排放管。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述盖槽内固定有弥散板，所述弥散板上设有若干均匀分布的的弥散口，所述盖槽的侧壁上设有若干位于所述弥散口上方的第一通孔，所述IPA瓶外部设有放置箱，所述放置箱上设有若干第二通孔，所述IPA瓶通过穿过所述第一通孔和所述第二通孔的管道与所述盖槽相连通，所述氮气进管也穿过所述第一通孔和所述第二通孔与所述盖槽相连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述氮气进管上设有电动阀门，所述设备主体上还设有时间继电器，所述时间继电器与所述电动阀门通过PLC控制。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述盖槽移动机构包括固定在所述设备主体上的两个支柱、两端与所述支柱转动连接的丝杆、套在所述丝杆上的滑块和驱动所述丝杆的驱动装置，所述驱动装置固定在所述设备主体上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述设备主体底部还固定有滚轮。
8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述溢流槽上方固定有盖板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
