[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201810632849.9 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN109103169A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 洪义官;文光辰;李来寅;李镐珍 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/532 | 分类号: | H01L23/532 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 纪雯 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体器件包括:位于第一衬底上的第一绝缘夹层的上部的第一导电图案、垂直地延伸的多个第一导电纳米管(CNT)、位于第二衬底下方的第二绝缘夹层的下部的第二导电图案、以及垂直地延伸的多个第二CNT。第二绝缘夹层的下表面接触第一绝缘夹层的上表面。多个第一CNT中的每一个的侧壁的至少一部分被第一导电图案覆盖,并且多个第二CNT中的每一个的侧壁的至少一部分被第二导电图案覆盖。第一导电图案和第二导电图案垂直地面向彼此,并且多个第一CNT中的至少一个与多个第二CNT中的至少一个彼此接触。 | ||
搜索关键词: | 导电图案 绝缘夹层 垂直地 半导体器件 侧壁 导电纳米管 上表面 下表面 延伸 衬底 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一导电图案,所述第一导电图案被包含在第一衬底上的第一绝缘夹层的上部;多个第一碳纳米管CNT,所述多个第一碳纳米管CNT相对于所述第一衬底的上表面在垂直方向上延伸,所述多个第一CNT中的每一个的侧壁的至少一部分被所述第一导电图案覆盖;第二导电图案,所述第二导电图案被包含在第二衬底下方的第二绝缘夹层的下部,所述第二绝缘夹层的下表面接触所述第一绝缘夹层的上表面;以及多个第二CNT,所述多个第二CNT在垂直方向上延伸,所述多个第二CNT中的每一个的侧壁的至少一部分被所述第二导电图案覆盖,其中所述第一导电图案和所述第二导电图案在垂直方向上彼此面对,并且其中所述多个第一CNT中的至少一个和所述多个第二CNT中的至少一个彼此接触。
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