[发明专利]一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法在审
| 申请号： | 201810593257.0 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108659724A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 刘莺;王华志;万永东;周旺 | 申请（专利权）人： | 滁州德泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法，包括以下步骤：S1，超薄PI复合膜的制备；S2，超薄PI复合膜和离型纸的复合；S3，产品的存储，覆盖膜包括最外层的黑色聚酰亚胺膜，中间层的环氧型胶粘剂层，以及底层的PA离型纸，黑色聚酰亚胺膜和环氧型胶粘剂层总厚度为4～20um。本发明的覆盖膜厚度超薄，具有高散热性、介电绝缘性及良好的耐化学性胶粘剂，可用作于电路板的保护层，保证电路板的后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 胶粘剂 制备 电路板 聚酰亚胺膜 胶粘剂层 复合膜 高散热 离型纸 环氧 介电绝缘性 高散热性 后续加工 耐化学性 保护层 中间层 最外层 可用 存储 复合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜，其特征在于，包括最外层的黑色聚酰亚胺膜，中间层的环氧型胶粘剂层，以及底层的PA离型纸，黑色聚酰亚胺膜和环氧型胶粘剂层的总厚度为4～20um。
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