[发明专利]一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法

说明书

本发明公开了一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法，包括以下步骤：S1，超薄PI复合膜的制备；S2，超薄PI复合膜和离型纸的复合；S3，产品的存储，覆盖膜包括最外层的黑色聚酰亚胺膜，中间层的环氧型胶粘剂层，以及底层的PA离型纸，黑色聚酰亚胺膜和环氧型胶粘剂层总厚度为4～20um。本发明的覆盖膜厚度超薄，具有高散热性、介电绝缘性及良好的耐化学性胶粘剂，可用作于电路板的保护层，保证电路板的后续加工。

技术领域

本发明涉及覆盖膜的制备技术领域，尤其涉及一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板 (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)。

在印刷线路板制程中，为了使得该印刷线路板的内、外层电路相通，必须在该印刷线路板上进行钻孔加工，在钻孔加工时，由于钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而现有线路板覆盖膜耐温性差、介电绝缘性差，且粘结强度弱，覆盖膜易软化甚至液化，而布满了孔壁，冷却后即成为胶渣，影响电路板的质量和后续加工，为此我们设计出了一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜，包括最外层的黑色聚酰亚胺膜，中间层的环氧型胶粘剂层，以及底层的PA离型纸，黑色聚酰亚胺膜和环氧型胶粘剂层的总厚度为4～20um。

优选的，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为4～12.5um。

优选的，所述环氧型胶粘剂层的厚度为3～7.5um，符合RoHS要求，并且无卤素。

一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法，包括以下步骤：

S1，超薄PI复合膜的制备：利用高精密涂覆机组，在极低的张力条件下，将高散型改性环氧树脂胶粘剂涂覆在超薄黑色聚酰亚胺薄膜表面，胶粘剂涂布均匀，外观无缺陷；

S2，超薄PI复合膜和离型纸的复合：利用连续层合机组将S1中得到的载体PI胶膜与PA离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜，覆合温度在70℃～100℃、压强为10～30kgf/cm²、保温保压时间为3～10分钟。

S3，产品的存储：将S2中得到的产品收卷，并用纸箱包装，并放入仓库存储。

优选的，所述S3中产品在6个月内的存储条件为：温度3～6℃，湿度小于65%。

本发明的有益效果为：本覆盖膜应用环氧型胶粘剂，符合RoHS要求，并且无卤素；产品具有优异的电绝缘性能，和良好的耐有机溶剂及耐温性能；与薄膜、金属、非金属等材料粘结，均具有较高的粘结强度，可用作于电路板的保护层，保证电路板的后续加工。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜，包括最外层的黑色聚酰亚胺膜，中间层的环氧型胶粘剂层，以及底层的PA离型纸，黑色聚酰亚胺膜和环氧型胶粘剂层的总厚度为7um，黑色聚酰亚胺膜的厚度为4um，环氧型胶粘剂层的厚度为3um，符合RoHS要求，并且无卤素。

一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜制备方法，包括以下步骤：