[发明专利]晶圆保持销及其使用方法在审
| 申请号： | 201810584605.8 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109860074A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉伦;洪明松;施博仁;许文鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装置包括：衬底台，配置为将衬底固定在其上；以及运动机构，配置为旋转衬底台。衬底台包括用于保持衬底的边缘的多个保持销。旋转衬底台使得分配在衬底的上表面上的化学溶液朝着衬底的边缘向外扩散。多个保持销中的至少一个包括至少一个开口或至少一个锥形侧表面或两者，用于引导化学溶液从衬底流出。本发明的实施例还涉及晶圆保持销及其使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 衬底台 化学溶液 晶圆 锥形侧表面 运动机构 上表面 配置 开口 流出 扩散 分配 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洁装置，包括：衬底台，配置为将衬底固定在所述衬底台上，所述衬底台包括用于保持所述衬底的边缘的多个保持销；以及运动机构，配置为旋转所述衬底台，其中，所述多个保持销中的至少一个包括至少一个开口或至少一个锥形侧表面或至少一个开口和至少一个锥形侧表面两者，用于引导散布在所述衬底的上表面上的化学溶液从所述衬底流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
