[发明专利]晶体振荡器封装上盖自动压合组件

摘要

本发明公开了一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件，本发明的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘，转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置，机械手将振荡器壳体放入存放空间，转盘转动将振荡器运送到按压杆下，气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上，最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单，工作效率高。

主权项

1.一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件（1），其特征在于，包含一固定底座（2），所述固定底座（2）上活动连接一气缸（3），所述气缸（3）上设有一第一导气管接口（4）和一第二导气管接口（5），所述气缸（3）上设有一伸缩杆（6），该压合组件还包含一固定托板（7），所述固定托板（7）上设有一转轴（10），所述转轴（10）的底端与驱动单元连接，所述转轴（10）的顶端固定连接一转盘（11），所述转盘（11）的顶面设有多个安装座（12），所述安装座（12）以转轴（10）的中心轴为中心呈中心对称分布，所述安装座（12）上各设有一固定轴（13），所述固定轴（13）上各固定连接一延伸杆（14），所述延伸杆（14）上各固定连接一支撑杆（15），所述支撑杆（15）的末端各固定连接一对薄片（16），所述薄片（16）间相互平行，所述薄片（16）间形成晶体振荡器存放空间，所述薄片（16）的末端活动连接一活动块（17），拉动活动块（17）可调整晶体振荡器存放空间的大小，所述固定托板（7）上活动连接一活动片（8），所述活动片（8）与伸缩杆（6）的顶端活动连接，所述活动片（8）上还设有一按压杆（9）。