[发明专利]晶体振荡器封装上盖自动压合组件在审
| 申请号: | 201810577901.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN108406278A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
| 发明(设计)人: | 梅婕 | 申请(专利权)人: | 梅婕 |
| 主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体振荡器 压合组件 上盖 封装 机械手 按压杆 振荡器 壳体 转盘 晶体振荡器壳体 工作效率高 存放空间 金属上盖 气缸控制 转盘转动 组件结构 顶面 放入 下压 取出 运送 | ||
本发明公开了一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件,本发明的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘,转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置,机械手将振荡器壳体放入存放空间,转盘转动将振荡器运送到按压杆下,气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上,最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单,工作效率高。
技术领域
本发明涉及一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件。
背景技术
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。晶体振荡器的上封盖多为金属盖,以前在封止工序前金属盖是自然放置在外壳开口上,但是这样金属盖容易偏移,会引起封止不良。所以现在在金属上盖和封止外壳上各设置了卡扣和卡槽用于前期固定金属盖片,这样就需要在封止工序前增加一个压盖步骤。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种晶体振荡器封装上盖自动压合组件,包含一固定底座,所述固定底座上活动连接一气缸,所述气缸上设有一第一导气管接口和一第二导气管接口,所述气缸上设有一伸缩杆,该压合组件还包含一固定托板,所述固定托板上设有一转轴,所述转轴的底端与驱动单元连接,所述转轴的顶端固定连接一转盘,所述转盘的顶面设有多个安装座,所述安装座以转轴的中心轴为中心呈中心对称分布,所述安装座上各设有一固定轴,所述固定轴上各固定连接一延伸杆,所述延伸杆上各固定连接一支撑杆,所述支撑杆的末端各固定连接一对薄片,所述薄片间相互平行,所述薄片间形成晶体振荡器存放空间,所述薄片的末端活动连接一活动块,拉动活动块可调整晶体振荡器存放空间的大小,所述固定托板上活动连接一活动片,所述活动片与伸缩杆的顶端活动连接,所述活动片上还设有一按压杆。
作为本发明较佳的实施例,所述的活动片和按压杆一体成型。
作为本发明较佳的实施例,所述的薄片为不锈钢金属片。
本发明的晶体振荡器封装上盖自动压合组件在本体上设置了一个转盘,转盘的顶面设置了多个用于放置晶体振荡器壳体的装置,机械手将振荡器壳体放入存放空间,转盘转动将振荡器运送到按压杆下,气缸控制按压杆下压将金属上盖固定在壳体上,最后由机械手取出流向下个工序。该组件结构简单,工作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的晶体振荡器封装上盖自动压合组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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