[发明专利]晶圆夹持器组件、系统及其用途在审
申请号: | 201810576194.8 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN109003934A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 彼得·罗埃尔弗·维尼玛;马滕·罗纳德·雷内斯;罗纳德·亨利卡·玛丽亚·范迪克;约翰尼斯·莱茵德·马克·卢奇斯 | 申请(专利权)人: | 泰姆普雷斯艾普公司;索雷泰克私人有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 许春波;杨明钊 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本申请公开了晶圆夹持器组件、系统及其用途。晶圆夹持器组件设置有至少一个晶圆夹持器(50),该晶圆夹持器包括基座(51)和桥接元件(52);真空装置,其包括用于施加负压的软管(53)和至少一个抽吸区域(54),被配置用于借助于所施加的负压保持晶圆(10);框架(60),其联接到桥接元件(52)。框架(60)设置有被配置用于接触晶圆舟的定位装置(57),以便将晶圆定位在距晶圆舟的预定距离处。在框架(60)与桥接元件(52)或包括抽吸设备(54)的保持板(70)之间存在弹性联接件(56),如果存在这样的保持板的话。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 夹持器组件 桥接元件 夹持器 负压 施加 弹性联接件 抽吸区域 抽吸设备 定位装置 晶圆定位 预定距离 真空装置 软管 配置 申请 | ||
【主权项】:
1.一种设置有至少一个晶圆夹持器的晶圆夹持器组件,包括:‑基座;‑桥接元件,所述桥接元件从所述基座悬挂;‑框架,所述框架联接到所述桥接元件并且设置有定位装置,所述定位装置被配置用于接触晶圆舟,以便将所述框架定位在距所述晶圆舟的预定距离处;‑真空装置,所述真空装置包括用于施加负压的软管和至少一个抽吸设备,被配置用于借助于所施加的负压来保持晶圆;其中,在所述框架和所述桥接元件之间或者在所述框架和所述至少一个抽吸设备之间存在弹性联接件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造