[发明专利]接合结构及具有该接合结构的相机模块在审
| 申请号： | 201810576000.4 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110572538A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 孟路青;吴伟铭;叶陈光;杨绪国 | 申请（专利权）人： | 鸿海精密工业股份有限公司;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供一种相机模块，其包括底座和设置在底座上的至少一个相机单元，相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和多条金属线，基板上设有多个第一焊垫，图像传感器和镜头组件设置在基板上，电路板上设有对应于第一焊垫的多个第二焊垫，每个第一焊垫分别通过一条金属线与对应的第二焊垫电性连接。本发明的相机模块利用打线接合技术使基板与电路板电性连接，达到降低生产成本和避免基板断裂的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 基板 电路板 图像传感器 镜头组件 相机单元 相机模块 金属线 底座 电路板电性 打线接合 电性连接 基板断裂 | ||
【主权项】：
1.一种接合结构，其特征在于，包括设置在基板上的至少一个第一焊垫、设置在电路板上的至少一个第二焊垫、以及至少一条金属线，所述第一焊垫通过所述金属线与所述第二焊垫电性连接。/n
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