[发明专利]接合结构及具有该接合结构的相机模块在审
| 申请号： | 201810576000.4 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110572538A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 孟路青;吴伟铭;叶陈光;杨绪国 | 申请（专利权）人： | 鸿海精密工业股份有限公司;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊垫 基板 电路板 图像传感器 镜头组件 相机单元 相机模块 金属线 底座 电路板电性 打线接合 电性连接 基板断裂 | ||
1.一种接合结构，其特征在于，包括设置在基板上的至少一个第一焊垫、设置在电路板上的至少一个第二焊垫、以及至少一条金属线，所述第一焊垫通过所述金属线与所述第二焊垫电性连接。
2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，所述第一焊垫位于所述基板的边缘，所述第二焊垫位于所述电路板的边缘。
3.如权利要求2所述的接合结构，其特征在于，还包括封胶体，所述封胶体包覆所述金属线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的接合结构，其特征在于，所述金属线的一端激光焊接在所述第一焊垫，另一端激光焊接在所述第二焊垫。
5.一种相机模块，包括底座和设置在所述底座上的至少一个相机单元，所述相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件和电路板，所述图像传感器和所述镜头组件设置在所述基板上，其特征在于，所述基板上设有多个第一焊垫，所述电路板上设有对应于所述第一焊垫的多个第二焊垫，所述相机单元还包括多条金属线，每个所述第一焊垫分别通过一条所述金属线与对应的所述第二焊垫电性连接。
6.如权利要求5所述的相机模块，其特征在于，所述第一焊垫位于所述基板的边缘，所述第二焊垫位于所述电路板的边缘。
7.如权利要求6所述的相机模块，其特征在于，所述相机单元还包括封胶体，所述封胶体包覆所述金属线。
8.如权利要求7所述的相机模块，其特征在于，每个所述金属线的一端激光焊接在对应的所述第一焊垫，另一端激光焊接在对应的所述第二焊垫。
9.如权利要求8所述的相机模块，其特征在于，所述镜头组件包括镜头座、镜头和保护环，所述镜头座设置在所述基板上并罩住所述图像传感器，所述镜头设置在所述镜头座内并位于所述图像传感器的传感路径上，所述保护环设置在所述镜头上。
10.如权利要求5至9中任一项所述的相机模块，其特征在于，包括两个相机单元和发光元件，所述发光元件设置在其中一个所述电路板上。
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