[发明专利]接合结构及具有该接合结构的相机模块

说明书

本发明提供一种相机模块，其包括底座和设置在底座上的至少一个相机单元，相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和多条金属线，基板上设有多个第一焊垫，图像传感器和镜头组件设置在基板上，电路板上设有对应于第一焊垫的多个第二焊垫，每个第一焊垫分别通过一条金属线与对应的第二焊垫电性连接。本发明的相机模块利用打线接合技术使基板与电路板电性连接，达到降低生产成本和避免基板断裂的目的。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体是一种接合结构及具有该接合结构的相机模块。

背景技术

各家移动设备厂商都在追求更高的屏占比以提供更佳的视觉效果，因此对于移动设备所搭载的相机模块要求更小型化和薄型化。相机模块包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，图像传感器和镜头组件设置在基板上，异方性导电膜作为电路板与基板之间的接合材料，并将基板与电路板压合，使基板与电路板电性连接。然而，基板必须预留压合区域，因此基板尺寸无法缩小以致无法降低成本；另外，将基板与电路板压合造成基板有断裂的风险。

发明内容

鉴于上述状况，本发明提供一种接合结构及具有该接合结构的相机模块，其能够降低生产成本和避免基板断裂。

本发明的接合结构，其包括设置在基板上的至少一个第一焊垫、设置在电路板上的至少一个第二焊垫、以及至少一条金属线，第一焊垫通过金属线与第二焊垫电性连接。

本发明的相机模块，其包括底座和设置在底座上的至少一个相机单元，相机单元包括基板、图像传感器、镜头组件、电路板和多条金属线，基板上设有多个第一焊垫，图像传感器和镜头组件设置在基板上，电路板上设有对应于第一焊垫的多个第二焊垫，每个第一焊垫分别通过一条金属线与对应的第二焊垫电性连接。

本发明的接合结构及具有该接合结构的相机模块利用打线接合技术使基板与电路板电性连接，因此基板不必预留压合区域而得以缩小尺寸，从而使成本降低，同时有效避免基板断裂。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的相机模块的立体外观图。

图2是本发明较佳实施例的相机模块的立体分解图。

图3是本发明较佳实施例的相机模块的相机单元的立体分解图。

主要元件符号说明

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

如图1和图2所示，本发明的相机模块100可设置在电子装置(未示出)的内部，电子装置可为，但不限于，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑或监控设备。相机模块100包括底座1和设置在底座1上的至少一个相机单元2。

配合图3所示，相机单元2包括基板21、图像传感器22、镜头组件23、电路板24、多条金属线25和封胶体26。基板21的边缘设有多个第一焊垫211。图像传感器22和镜头组件23设置在基板21上。电路板24的边缘设有对应于第一焊垫211的多个第二焊垫241，每个第一焊垫211分别通过一条金属线25与对应的第二焊垫241电性连接。封胶体26包覆金属线25，以防止空气等其他物质对金属线25造成锈蚀或损坏。