[发明专利]一种埋入式光感模组及其制造方法

摘要

本申请提供一种埋入式光感模组及其制造方法。制造方法包括：提供一具有通槽的基板；在基板的第一侧设置粘贴件，粘贴件覆盖通槽；提供光感芯片，光感芯片包括相对设置的感光面和底面，光感芯片具有引出端子；将光感芯片放置在通槽中，并且感光面与粘贴件粘贴；在放置了光感芯片的通槽内设置绝缘层，并通过压合绝缘层来固定光感芯片；电连接光感芯片的引出端子与外围线路。通过将芯片埋入通槽中，大大降低了整个芯片模组的厚度。此外，将粘贴件和绝缘层相对设置，一方面可以通过粘贴件来保证芯片的固定，另一方面方便后续粘贴件的去除。

主权项

1.一种埋入式光感模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：/n提供一具有通槽的基板，所述基板具有相对设置的第一侧和第二侧；/n在所述基板的第一侧设置粘贴件，所述粘贴件覆盖所述通槽；/n提供光感芯片，所述光感芯片包括相对设置的感光面和底面，所述光感芯片具有引出端子；/n将所述光感芯片放置在所述通槽中，并且所述感光面与所述粘贴件粘贴；/n在放置了所述光感芯片的所述通槽内设置绝缘层，并通过压合所述绝缘层来固定所述光感芯片；/n电连接所述光感芯片的引出端子与外围线路。/n