[发明专利]一种使用压印工艺制作印制电路板的方法有效
| 申请号： | 201810567355.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108566734B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 宗泽源;石新红 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 压印 工艺 制作 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，包括如下步骤：a)在已经完成内层线路制造的半成品印制线路板上层压一层未固化的介质层；b)使用压印工艺在介质层内制造凹槽和微孔；c)使介质层固化；d)去除微孔底面的介质材料，暴露出底部的铜盘；e)在介质层表面、凹槽侧壁和底面、微孔侧壁和底面沉积一层电镀用种子层；f)电镀，使凹槽和微孔被金属铜填满，并使凹槽和微孔的电镀铜突出于介质层表面；g)湿法刻蚀或机械的方式去除介质层表面的铜层；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。
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