[发明专利]一种导电半柔性LED基板及其制作方法、LED器件在审
| 申请号： | 201810561512.3 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108550686A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电半柔性LED基板及其制作方法、LED器件。其中，导电半柔性LED基板，包括柔性层；设置在柔性层上的电路；设置在电路上的固晶区域；设置在固晶区域上，用于焊接LED芯片的锡膏层；位于柔性层背面，并设置在锡膏层正下方的刚性层。在柔性层的背面和锡膏层的正下方设置一层刚性层，用于保护焊接在锡膏层上的LED芯片，降低LED芯片与基板开焊的几率，减少LED芯片损伤，从而提高了LED器件的可靠性，同时满足市场对曲面照明和曲面显像的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性层 锡膏层 半柔性 导电 固晶区域 刚性层 焊接 背面 电路 基板 开焊 显像 制作 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种导电半柔性LED基板，包括：柔性层；设置在柔性层上的电路；设置在电路上的固晶区域；设置在固晶区域上，用于焊接LED芯片的锡膏层；位于柔性层背面，并设置在锡膏层正下方的刚性层。
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