[发明专利]一种导电半柔性LED基板及其制作方法、LED器件

说明书

本发明公开了一种导电半柔性LED基板及其制作方法、LED器件。其中，导电半柔性LED基板，包括柔性层；设置在柔性层上的电路；设置在电路上的固晶区域；设置在固晶区域上，用于焊接LED芯片的锡膏层；位于柔性层背面，并设置在锡膏层正下方的刚性层。在柔性层的背面和锡膏层的正下方设置一层刚性层，用于保护焊接在锡膏层上的LED芯片，降低LED芯片与基板开焊的几率，减少LED芯片损伤，从而提高了LED器件的可靠性，同时满足市场对曲面照明和曲面显像的需求。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种导电半柔性LED基板及其制作方法、LED器件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。

随着LED技术的不断成熟，LED的应用范围越来越广泛。LED除了代替传统照明光源以外，也不断应用在VR/AR设备、室内大屏显示器、智能手机、平板等领域。这些领域对LED曲面显像的需求不断增加；同时，LED在制作装饰灯等特殊应用时，也要求将LED制成曲面发光光源。

现有的曲面光源和曲面显像LED设备均使用全柔性基板进行封装，即，将全柔性基板在与LED芯片进行焊接封装。

现有的全柔性基底在进行反复弯折后不可避免的发生开焊或LED芯片损坏，从而引起LED芯片接触不良或死灯，无法满足曲面显像与曲面照明领域的使用要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种导电半柔性LED基板，用于封装LED芯片，基板与LED芯片不易开焊，满足曲面显像与曲面照明的要求。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种导电半柔性LED基板的制作方法，操作简单，成本低。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，采用导电半柔性LED基板，满足曲面显像与曲面照明的要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导电半柔性LED基板，包括：

柔性层；

设置在柔性层上的电路；

设置在电路上的固晶区域；

设置在固晶区域上，用于焊接LED芯片的锡膏层；

位于柔性层背面，并设置在锡膏层正下方的刚性层。

作为上述方案的改进，所述刚性层的面积大于LED芯片的面积，并小于柔性层的面积。

作为上述方案的改进，所述刚性层的厚度大于1mm。

作为上述方案的改进，所述刚性层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。

作为上述方案的改进，所述柔性层的厚度为0.01-0.1mm。

作为上述方案的改进，所述柔性层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯制成。

作为上述方案的改进，所述电路为延压电路、蚀刻电路或镀铜电路。

作为上述方案的改进，所述锡膏层由Au、Sn、Ag和Cu在一种或几种制成。

相应地，本发明还提供了一种导电半柔性LED基板的制作方法，包括：

提供柔性层；

在柔性层表面制作电路；

在电路表面设置固晶区域；

在固晶区域表面形成锡膏层，其中，锡膏层用于焊接LED芯片；