[发明专利]具有集成谐波终止特征的半导体封装件在审
| 申请号： | 201810559249.4 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108987379A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;B·阿加;张希坤 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;崔卿虎 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了具有集成谐波终止特征的半导体封装件。一种半导体封装件包括具有下表面和与下表面相对的上表面的金属凸缘。电绝缘窗框设置在凸缘的上表面上。电绝缘窗框围绕金属凸缘的周边形成环，以便暴露金属凸缘的在中央管芯附接区域中的上表面。第一导电引线设置在电绝缘窗框上并且远离金属凸缘的第一侧延伸。第二导电引线设置在电绝缘窗框上并且远离金属凸缘的第二侧延伸，第二侧与第一侧相对。第一谐波滤波特征形成在电绝缘窗框的一部分上并且电连接到第一导电引线。 | ||
| 搜索关键词： | 金属凸缘 电绝缘 窗框 半导体封装件 导电引线 上表面 下表面 谐波 附接区域 特征形成 谐波滤波 中央管芯 电连接 延伸 凸缘 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：金属凸缘，包括下表面和与所述下表面相对的上表面；电绝缘窗框，布置在所述凸缘的所述上表面上，所述电绝缘窗框围绕所述金属凸缘的周边形成环，以便暴露所述金属凸缘的在中央管芯附接区域中的上表面；第一导电引线，布置在所述电绝缘窗框上并且远离所述金属凸缘的第一侧延伸；第二导电引线，布置在所述电绝缘窗框上并且远离所述金属凸缘的第二侧延伸，所述第二侧与所述第一侧相对；以及第一谐波滤波特征，形成在所述电绝缘窗框的一部分上并且电连接到所述第一导电引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810559249.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微电子装置
- 下一篇：半导体封装件中的导电通孔及其形成方法
