[发明专利]减压干燥装置在审
| 申请号： | 201810552163.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108987310A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 岛村明典;林辉幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于使涂敷在基片(W)的表面的有机材料膜中的溶剂在减压状态下干燥的减压干燥装置。减压干燥装置(1)包括：收纳基片的腔室(10)；和将腔室(10)内的空间与对腔室(10)内进行排气的排气装置(P)连接的多个排气管(30)，多个排气管(30)分别具有可封堵该排气管(30)的APC阀(31)，多个排气管(30)包括：在APC阀(31)的下游设置有收集从基片W气化了的溶液中的溶剂的溶剂收集部(32)的有溶剂收集部排气通道(30)；和没有设置有溶剂收集部(21)的无溶剂收集部排气通道(30)。由此，能够提供基片的减压干燥结束为止的时间短的减压干燥装置。 | ||
| 搜索关键词： | 减压干燥装置 排气管 溶剂收集 腔室 排气通道 溶剂 有机材料膜 减压状态 排气装置 收纳 无溶剂 封堵 气化 涂敷 排气 | ||
【主权项】：
1.一种减压干燥装置，其使涂敷在基片的表面的有机材料膜中的溶剂在减压状态下干燥，其特征在于，包括：收纳所述基片的腔室；和将该腔室内的空间与对所述腔室内进行排气的排气装置连接的多个排气通道，所述多个排气通道分别具有可封堵该排气通道的封堵部件，所述多个排气通道包括：在所述封堵部件的下游设置有收集从所述基片气化了的所述溶液中的溶剂的溶剂收集部的有溶剂收集部排气通道；和没有设置所述溶剂收集部的无溶剂收集部排气通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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