[发明专利]导电膜及制备方法有效
| 申请号： | 201810532534.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110544551B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘立冬;张晟;杨广舟;洪莘 | 申请（专利权）人： | 昇印光电（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电膜，承载层、导电区、引线和搭接部。承载层包括相对设置的第一侧面和第二侧面，承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽内填充导电材料形成导电区。第二凹槽内填充导电材料形成引线。搭接部设置于第一侧面上，搭接部电性连接导电区和引线。通过搭接部连接的导电区和引线，其连接更加可靠，增加导电性能。此外，还揭示一种导电膜的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电膜，其特征在于，其包括：/n承载层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；/n导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；/n引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；/n搭接部，设置于所述第一侧面上，所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线。/n
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