[发明专利]导电膜及制备方法

权利要求书

1.一种导电膜，其特征在于，其包括：

承载层，其包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽；

导电区，所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区；

引线，所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线；

搭接部，设置于所述第一侧面上，所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线；

所述搭接部与所述导电区和所述引线电性接触且不在同一层次上。

2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀方式形成于所述第一侧面上。

3.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部包括朝向所述第一侧面的底面，所述底面部分接触所述第一侧面上。

4.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部与所述导电区的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种；所述搭接部与所述引线的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度，和/或，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。

6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第一凹槽底部的宽度；和/或，所述第二凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第二凹槽底部的宽度。

7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述第一凹槽包括第一底壁及连接所述第一底壁两侧的两第一侧壁，所述第一底壁和两第一侧壁中至少一个为弧形壁；和/或，所述第二凹槽包括第二底壁及连接所述第二底壁两侧的两第二侧壁，所述第二底壁和两第二侧壁中至少一个为弧形壁。

8.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述导电区包括相互连通的第一网格，所述引线包括相互连通的第二网格，所述搭接部电性搭接所述第一网格和所述第二网格。

9.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部包括复数连接点，所述连接点连接至少一根第一网格的网格线和至少一根第二网格的网格线。

10.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部呈线状，所述第一网格的网格线延伸至所述搭接部，所述第二网格的网格线延伸至所述搭接部。

11.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部呈块状，所述块状搭接部部分覆盖所述第一网格的网格线且部分覆盖所述第二网格的网格线。

12.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部包括第三网格，所述第三网格延伸至所述第一网格并与第一网格电性接触，所述第三网格延伸至所述第二网格并与所述第二网格电性接触。

13.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述搭接部呈复数条状，每条所述搭接部一端搭接至所述第一网格且另一端搭接至所述第二网格。

14.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜包括多条相互不连通的导电区，每条所述导电区通过所述搭接部电性连接一条所述引线。

15.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜包括竖向延伸的多条导电区和横向延伸的多条导电区，横向延伸的导电区在与竖向延伸的导电区的交叉处断开并通过第二搭接部电性连接。