[发明专利]导电膜及制备方法有效
申请号: | 201810532534.7 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN110544551B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘立冬;张晟;杨广舟;洪莘 | 申请(专利权)人: | 昇印光电(昆山)股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 制备 方法 | ||
本发明公开一种导电膜,承载层、导电区、引线和搭接部。承载层包括相对设置的第一侧面和第二侧面,承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽内填充导电材料形成导电区。第二凹槽内填充导电材料形成引线。搭接部设置于第一侧面上,搭接部电性连接导电区和引线。通过搭接部连接的导电区和引线,其连接更加可靠,增加导电性能。此外,还揭示一种导电膜的制备方法。
技术领域
本发明涉及电子技术,更具体地讲,本发明涉及一种导电膜及制备方法。
背景技术
透明导电膜是一种既具有高的导电性,又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜,具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极、透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。
传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(Indium Tin Oxides,ITO)导电层。在制备ITO层时,总是不可避免的需要镀膜,图形化,电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻,这种传统的制作流程复杂且冗长,使导电层的导电性差,从而导致良品率不高。并且这种制作流程对工艺、设备要求较高,还在蚀刻中浪费大量的ITO材料,以及产生大量的含重金属的工业废液。
金属网导电膜技术的发展弥补了以上缺陷。金属网导电膜一般采用网格状设计且包括可视区和引线区,为保证可视区的透过率一般采用比较小的网格状设计,但是这样的网格线在引线区的导电能力不强。
鉴于此,本发明通过改善导电膜以解决所存在的技术问题。
发明内容
基于此,有必要提供一种导电膜以解决上述的技术问题。
本发明的一个技术方案是:
一种导电膜,其包括:
承载层,其包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述承载层的第一侧面凹设有相互不连通的第一凹槽和第二凹槽;
导电区,所述第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区;
引线,所述第二凹槽内填充导电材料形成所述引线;
搭接部,设置于所述第一侧面上,所述搭接部电性连接所述导电区和所述引线。
其中一个实施例中,所述搭接部通过丝印、喷墨打印、溅射、蒸镀方式形成于所述第一侧面上。
其中一个实施例中,所述搭接部包括朝向所述第一侧面的底面,所述底面部分接触所述第一侧面上。
其中一个实施例中,搭接部与导电区的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种,搭接部与引线的电性连接方式为点点连接、点线连接、点面连接、线线连接、线面连接或面面连接的至少一种。
其中一个实施例中,所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度,和/或,所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度。
其中一个实施例中,所述第一凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第一凹槽底部的宽度;和/或,所述第二凹槽位于所述第一侧面的开口宽度大于位于第二凹槽底部的宽度。
其中一个实施例中,所述第一凹槽包括第一底壁及连接所述第一底壁两侧的两第一侧壁,所述第一底壁和两第一侧壁中至少一个为弧形壁;和/或,所述第二凹槽包括第二底壁及连接所述第二底壁两侧的两第二侧壁,所述第二底壁和两第二侧壁中至少一个为弧形壁。
其中一个实施例中,所述导电区包括相互连通的第一网格,所述引线包括相互连通的第二网格,所述搭接部电性搭接所述第一网格和所述第二网格。
其中一个实施例中,所述搭接部包括复数连接点,所述连接点连接至少一根第一网格的网格线和至少一根第二网格的网格线。
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