[发明专利]用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板有效
| 申请号： | 201810509413.0 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108807227B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 万凯;钟小华 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板。该切割装置包括：激光切割单元，用于沿着预定路线对显示面板进行切割，以形成具有多个导电端子的子显示面板；喷涂单元，用于跟随所述激光切割单元移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜，所述绝缘膜避开所述导电端子。本发明实施例提供的用于切割显示面板的切割装置，通过设置喷涂单元，喷涂单元用于在切割单元对显示面板切割后喷涂绝缘液，以在子显示面板上形成用于包覆切割过程中产生的碳化颗粒的绝缘膜，避免碳化颗粒对导电端子端子造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 显示 面板 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割显示面板的切割装置，其特征在于，包括：激光切割单元(100)，用于沿着预定路线对显示面板(300)进行切割，以形成具有多个导电端子(11)的子显示面板(10)；喷涂单元(200)，用于跟随所述激光切割单元(100)移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板(10)的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜(20)，所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司，未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810509413.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
