[发明专利]用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板有效
申请号: | 201810509413.0 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108807227B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 万凯;钟小华 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/00;B23K26/38 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 显示 面板 装置 方法 | ||
1.一种用于切割显示面板的切割装置,其特征在于,包括:
激光切割单元(100),用于沿着预定路线对显示面板(300)进行切割,以形成具有多个导电端子(11)的子显示面板(10);
喷涂单元(200),用于同步跟随所述激光切割单元(100)移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液,以在所述子显示面板(10)的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜(20),所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11);且所述喷涂单元(20)的移动轨迹与所述激光切割单元(100)的移动轨迹一致,且两者的移动速度一致,所述喷涂单元(200)喷涂的绝缘液在激光切割后的余热作用下固化形成所述绝缘膜(20),所述绝缘膜(20)覆盖激光高温产生的碳化颗粒。
2.根据权利要求1所述的用于切割显示面板的切割装置,其特征在于,所述激光切割单元(100)用于沿着预定路线对所述显示面板(300)进行切割,以在所述显示面板(300)形成切割槽(301),所述切割槽(301)将所述显示面板(300)分割形成多个所述子显示面板(10)。
3.根据权利要求2所述的用于切割显示面板的切割装置,其特征在于,所述喷涂单元(200)用于将绝缘液喷涂至所述切割槽(301)内,且所述切割槽(301)内的部分绝缘液溢出至所述切割边缘,以在所述切割边缘上形成绝缘膜。
4.根据权利要求2所述的用于切割显示面板的切割装置,其特征在于,所述喷涂单元(200)用于将绝缘液直接喷涂至所述切割边缘上,以在所述切割边缘上形成所述绝缘膜(20)。
5.一种切割显示面板的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:利用激光切割单元(100)沿着预定路线对显示面板(300)进行切割,以形成具有多个导电端子(11)的子显示面板(10);
S2:控制喷涂单元(200)同步跟随所述激光切割单元(100)移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液,以在所述子显示面板(10)的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜(20),所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11);所述喷涂单元(20)的移动轨迹与所述激光切割单元(100)的移动轨迹一致,且两者的移动速度一致,所述喷涂单元(200)喷涂的绝缘液在激光切割后的余热作用下固化形成所述绝缘膜(20),所述绝缘膜(20)覆盖激光高温产生的碳化颗粒。
6.根据权利要求5所述的切割显示面板的方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括:利用激光切割单元(100)沿着预定路线对所述显示面板(300)进行切割,以在所述显示面板(300)形成切割槽(301),所述切割槽(301)将所述显示面板(300)分割形成多个所述子显示面板(10)。
7.根据权利要求6所述的切割显示面板的方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:利用所述喷涂单元(200)将绝缘液喷涂至所述切割槽(301)内,所述切割槽(301)内的部分绝缘液溢出至所述切割边缘上,以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜(20)。
8.根据权利要求6所述的切割显示面板的方法,其特征在于,步骤S2具体包括:利用所述喷涂单元(200)将绝缘液喷涂至切割边缘上,以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜(20)。
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