[发明专利]具有引线框的半导体封装在审
| 申请号： | 201810506948.2 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108933116A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | D.阿勒斯;G.德拉洛泽;D.施赖泽;C.施皮尔曼;T.施特克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了具有引线框的半导体封装。半导体封装包括：引线框；第一晶体管芯片，在漏极向下配置中被连接到引线框的第一岛状部；以及第二晶体管芯片，在与第一晶体管芯片相同的漏极向下配置中被连接到引线框的第二岛状部。引线框的第一岛状部和第二岛状部彼此相互电隔离。第一岛状部包括在朝向第二岛状部的方向上延伸超过第一晶体管芯片的外周并且重叠于第二晶体管芯片的延伸部。第一晶体管芯片和第二晶体管芯片被经由第一岛状部的延伸部和将延伸部电连接到第二晶体管芯片的第一电连接元件彼此电互连以形成半桥电路。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管芯片 岛状部 引线框 半导体封装 延伸部 向下配置 漏极 电连接元件 半桥电路 电隔离 电互连 电连接 外周 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：引线框；第一晶体管芯片，在漏极向下配置中被连接到引线框的第一岛状部；以及第二晶体管芯片，在与第一晶体管芯片相同的漏极向下配置中被连接到引线框的第二岛状部，其中引线框的第一岛状部和第二岛状部彼此相互电隔离，其中第一岛状部包括在朝向第二岛状部的方向上延伸超过第一晶体管芯片的外周并且重叠于第二晶体管芯片的延伸部，其中第一晶体管芯片和第二晶体管芯片被经由第一岛状部的延伸部和将延伸部电连接到第二晶体管芯片的第一电连接元件彼此电互连以形成半桥电路。
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