[发明专利]基于场板和P型GaN帽层的RESURF GaN基肖特基势垒二极管在审
申请号: | 201810494815.8 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN108682625A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 郑雪峰;白丹丹;王士辉;吉鹏;李纲;董帅;马晓华;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/47;H01L21/329;H01L29/872 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王海栋 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于场板和P型GaN帽层的RESURF GaN基肖特基势垒二极管,包括:衬底层,所述衬底层上的缓冲层,所述缓冲层上的沟道层,所述沟道层上的势垒层,所述势垒层两端的阴极和复合阳极,与所述复合阳极相连且位于所述势垒层上的P型GaN帽层,与所述复合阳极相连且位于所述P型GaN帽层上的基极,覆盖在所述势垒层、所述P型GaN帽层、所述基极、所述复合阳极、所述阴极上的钝化层,其中,所述阴极为阴极欧姆接触,所述复合阳极包括阳极欧姆接触和阳极肖特基接触。本发明实施例引入P型GaN帽层和基极,并采用复合阳极,制备出具有低正向开启电压、高反向击穿电压的GaN基肖特基势垒二极管。 | ||
搜索关键词: | 复合阳极 帽层 势垒层 肖特基势垒二极管 阴极 衬底层 沟道层 缓冲层 场板 反向击穿电压 阳极欧姆接触 阴极欧姆接触 肖特基接触 开启电压 阳极 钝化层 正向 制备 引入 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种基于场板和P型GaN帽层的RESURF GaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,包括:衬底层(201),所述衬底层(201)上的缓冲层(202),所述缓冲层(202)上的沟道层(203),所述沟道层(203)上的势垒层(204),所述势垒层(204)两端的阴极和复合阳极,与所述复合阳极相连且位于所述势垒层(204)上的P型GaN帽层(206),与所述复合阳极相连且位于所述P型GaN帽层(206)上的基极(211),覆盖在所述势垒层(204)、所述P型GaN帽层(206)、所述基极(211)、所述复合阳极、所述阴极上的钝化层(212),其中,所述阴极为阴极欧姆接触(207),所述复合阳极包括阳极欧姆接触(208)和阳极肖特基接触(210)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810494815.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有复合栅的IGBT芯片制作方法
- 下一篇:一种含铝材料的ICP刻蚀方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造