[发明专利]掩膜板及其制作方法、蒸镀方法有效

专利信息
申请号: 201810494599.7 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108359935B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 朱海彬;金鑫 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;刘伟
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种掩膜板及其制作方法、蒸镀方法。该掩膜板包括:掩膜板本体,采用能够被磁体吸附的金属材料制成;所述掩膜板本体的第一表面包括设置有多个开孔的开孔设置区域,且在第一表面上,所述掩膜板本体的边缘与开孔设置区域之间设置有第一凹槽;磁隔离层,采用不能够被磁体吸附的材料制成,磁隔离层设置在所述掩膜板本体的边缘与所述开孔设置区域之间,且至少部分填充在所述第一凹槽中。本发明通过在掩膜板本体的边缘处设置凹槽,且凹槽内填充磁隔离层,相较于现有技术,能够减小边缘处的磁性吸附力,中间开孔区域的褶皱能够顺利向边缘扩展,避免产生褶皱堆积,从而达到避免掩膜板褶皱的问题。
搜索关键词: 掩膜板 及其 制作方法 方法
【主权项】:
1.一种掩膜板,其特征在于,包括:掩膜板本体,采用能够被磁体吸附的金属材料制成;所述掩膜板本体的第一表面包括设置有多个开孔的开孔设置区域,且在所述第一表面上,所述掩膜板本体的边缘与所述开孔设置区域之间设置有第一凹槽;磁隔离层,采用不能够被磁体吸附的材料制成,所述磁隔离层设置在所述掩膜板本体的边缘与所述开孔设置区域之间,且至少部分填充在所述第一凹槽中。
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